Материнська плата MB GIGABYTE B550 VISION D-P

Опис

Сумісність з процесорами AMD Ryzen™ 5000 серії / Ryzen™ 5000 G серії / процесорами AMD Ryzen™ 3-покоління /процесорами AMD Ryzen™ 3-покоління з інтегрованим графічним ядром AMD Radeon™
4 DIMM-роз’єм для встановлення модулів ОЗУ DDR4 з функцією ECC або Non-ECC
Масштабування відеопідсистеми за допомогою двох портів PCIe® 4.0/3.0 x16 та одного порту PCIe® 3.0 x16
Сумісність із графічними платами NVIDIA Quadro® у повному обсязі (внесена до QVL)
Необмежені комунікаційні можливості Thunderbolt™ 3
2 мережні контролери 2,5GbE LAN, висока пропускна здатність, мінімальні затримки
Модуль Intel® Wi-Fi 6 802.11ax дозволить значно прискорити обмін інформацією для бездротового з’єднання.
Фірмова система охолодження, ефективне відведення тепла
Фірмова функція Smart Fan 5 та гібридні роз’єми для вентиляторів та помп, масив термодатчиків для моніторингу компонентів системи охолодження
Роз’єми M.2 для високошвидкісних NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 та PCIe 3.0 x4 SSD-накопичувачів, радіатори Thermal Guard
Необмежені можливості підключення, високошвидкісні порти USB 3.2 Gen 2 (виконання Type-A та Type-C™)
Фірмова технологія Q-Flash Plus для оновлення мікрокоду BIOS без необхідності встановлення ЦП, модулів ОЗУ та графічної плати Материнські плати серії VISION спроектовані для створення контенту. Виняткова надійність, продуктивність, вражаючий набір комунікаційних інтерфейсів і можливість масштабування відеопідсистеми, а також швидкісна дискова підсистема ідеально підходять для роботи з ресурсомісткими додатками, такими як САПР, редагування відеоконтенту, 3D-рендеринг та ін. Хороший вибір для ентузіастів, ПК. 

B550 VISION D-P
ПеревагиСпецифікаціяПідтримка Купити
Процесор
AMD Socket AM4: процесори AMD Ryzen™ 5000 серії / процесори AMD Ryzen™ 5000 G серії / процесори AMD Ryzen™ 3 покоління / процесори AMD Ryzen™ 3 покоління з графічним ядром Radeon™
* Детальна інформація розміщена в розділі “Список сумісних процесорів”
Чіпсет
AMD B550
Підсистема пам’яті
4 DIMM-роз’єм для модулів ОЗУ DDR4, максимальний об’єм системної пам’яті 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
Процесори AMD Ryzen™ 5000-серії:
Сумісність з модулями ОЗУ DDR4 5100(OC) / 5000(OC) / 4866(OC) / 4600(OC) / 4400(OC) / 4000(OC) / 3600(OC) / 3333(OC) /3200/2933/2 /2400/2133 МГц
Процесори AMD Ryzen™ 3 покоління: сумісність з модулями ОЗУ DDR4 5200(OC) / 5000(OC) / 4866(OC) / 4600(OC) / 4400(OC) / 4000(OC) / 3600(OC) / 3333 OC) /3200/2933/2667/2400/2133 МГц
Процесори AMD Ryzen™ 3 покоління з інтегрованим графічним ядром AMD Radeon™:
Сумісність з модулями ОЗУ DDR4 5400(OC) / 5200(OC) / 5000(OC) / 4866(OC) / 4600(OC) / 4400(OC) / 4000(OC) / 3600(OC) / 3333(OC) / 3200/2933/2667/2400/2133 МГц
Двоканальний режим роботи модулів ОЗУ
Підтримка модулів ECC DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизації
Підтримка non-ECC DIMM-модулів без буферизації 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Підтримка XMP-профілів модулів пам’яті (Extreme Memory Profile)
* Детальна інформація розміщена в розділі “Список сумісних модулів ОЗП”
Графічний інтерфейс Графічне ядро ​​Radeon™ Graphics у складі гібридних процесорів 3- покоління AMD Ryzen™ + контролер Intel® Thunderbolt™ 3:
2 роз’єми інтерфейсу Intel Thunderbolt 3 (порти USB Type-C), виведення відеосигналу засобами DisplayPort і Thunderbolt, максимальна екранна роздільна здатність 5120×2880 @ 60 Гц, 24-розрядна глибина кольору)
* Через особливості архітектури сучасних ПК кількість Thunderbolt™-пристроїв, які можуть бути задіяні одночасно, залежить від загальної кількості встановлених у систему пристроїв, що оперують ресурсами шини PCI Express. Для отримання додаткових відомостей, наведених у Посібнику користувача, див. розділ 1-6 <Рознімання на задній панелі>.
* Підтримка DisplayPort версії 1.4, HDCP 2.3 та HDR
Графічне ядро ​​Radeon™ у складі процесорів AMD Ryzen™ 3 покоління
1 порт HDMI, максимальна екранна роздільна здатність 4096×2160@60 Гц
* Сумісність зі стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 та HDR
Максимальний обсяг пам’яті, що розділяється 16 Гбайт
Аудіопідсистема
Аудіокодек Realtek® ALC1220-VB
* Роз’єм <Лінійний вихід> (на задній панелі) з підтримкою сигналу у форматі DSD
Формат DTS:X® Ultra
Формат представлення аудіосигналу: High Definition Audio
Схема позиціонування аудіосигналу 2/4/5.1/7.1
Підтримка S/PDIF Out
Мережевий
LAN-інтерфейс
Контролер Intel® 2.5GbE LAN (2,5 Гбіт/1000 Мбіт/100 Мбіт) (LAN1)
Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбіт/1000 Мбіт/100 Мбіт) (LAN2)
Модуль бездротового зв’язку Intel® Wi-Fi 6 AX200
WIFI-модуль стандарту a/b/g/n/ac/ax з функцією wave 2, дводіапазонний режим роботи 2,4/5 ГГц
BLUETOOTH 5
Підтримується стандарт бездротового зв’язку 11ax 160 МГц та швидкість передачі даних до 2,4 Гбіт/с
* Реальна швидкість передачі даних залежить від обладнання та навколишнього середовища в зоні прийому/передачі сигналу.
Роз’єми для плат розширення
1 роз’єм PCI Express x16 (PCIEX16), шинний інтерфейс реалізований засобами ЦП:
– процесори AMD Ryzen™ 3-покоління, режим роботи PCIe 4.0 x16
– Процесорами AMD Ryzen™ 3-покоління з інтегрованим графічним ядром Radeon™ підтримується режим PCIe 3.0 x16 для розширень плат
* З метою оптимізації продуктивності відеопідсистеми, реалізованої засобами однієї дискретної графічної PCIe-плати, переконайтеся, що вона встановлена ​​в роз’єм PCIEX16.
1 роз’єм PCI Express x16 (PCIEX8), реалізований засобами PCIe-ліній процесора:
– Процесори AMD Ryzen™ 3-покоління, режим роботи PCIe 4.0 x8
– Процесори AMD Ryzen™ 3- покоління з інтегрованим графічним ядром Radeon™, режим роботи PCIe 3.0 x8
* Роз’єм PCIEX8 поділяє ресурси по смузі пропускання з роз’ємом PCIEX16. Якщо PCIEX8 задіяно, PCIEX16 працює в режимі x8.
1 роз’єм PCI Express x16 (PCIEX4), реалізований засобами PCIe-ліній чіпсету:
Підтримується PCIe 3.0 x4
* Роз’єм PCIEX4 поділяє ресурси по смузі пропускання з роз’ємом M2B_SB. Якщо роз’єм M2B_SB задіяний, функціонал роз’єму PCIEX4 для PCIe-плат розширень недоступний.
Інтерфейси накопичувачів
1 роз’єм M.2 (M2A_CPU), реалізований засобами ЦП, supporting Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SSDs:
– Процесори AMD Ryzen™ 3-покоління, передбачено підключення SATA та PCIe 4.0 x2/x4 SSD-накопичувачі
– Процесори AMD Ryzen™ 3-покоління з інтегрованим графічним ядром Radeon™, передбачено підключення SATA та PCIe 3.0 x2/x4 SSD-накопичувачів
1 роз’єм M.2 (M2B_SB), реалізований засобами чіпсету, виконання Socket 3, M key, типорозмір 2242/2260/2280/22110 для SSD-накопичувачів:
– передбачено підключення SATA та PCIe 3.0 x2/x4 SSD-накопичувачів
4 порти SATA 6 Гбіт/с, інте 

гравіровані у складі чіпсету:
– Підтримка дискових масивів RAID 0, RAID 1, та RAID 10
Масштабованість відеопідсистеми
Підтримуються відеорежими AMD Quad-GPU CrossFire™ та 2-Way AMD CrossFire™
Інтерфейс USB PCIe-лінії чіпсету
2 порти USB 3.2 Gen 1, доступні при підключенні до USB-роз’єму на материнській платі
1 порт USB 2.0/1.1 на задній панелі
1 порт USB Type-C™, сумісний із пристроями USB 3.2 Gen 1, підключається до відповідного USB-роз’єму на материнській платі
1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A роз’єм червоного кольору на задній панелі)
Чіпсет + 2 концентратори USB 2.0
5 портів USB 2.0/1.1 (1 порт на задній панелі, 4 порти на виносних планках, підключення до роз’єму на платі)
Чіпсет + контролер Intel Thunderbolt 3
2 порти USB Type-C™ на задній панелі з підтримкою USB 3.2 Gen 2
Інтегровані до складу ЦП
3 порти USB 3.2 Gen 1 на задній панелі
1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A роз’єм червоного кольору на задній панелі)
Рознімання на системній платі
24-контактний ATX-роз’єм
8-контактний роз’єм живлення ATX 12 В
Роз’єм для вентилятора ЦП
1 роз’єм для підключення рідинної системи охолодження ЦП
4 роз’єми для підключення системних вентиляторів
2 роз’єми для вентилятора Системи/Водяної помпи
2 роз’єми для підключення LED-лінійок з адресацією
2 роз’єми для підключення RGB LED-лінійок
1 роз’єм для підключення LED-лінійки ЦП/RGB LED-лінійки
2 роз’єми M.2 Socket 3
4 SATA-роз’єм 6 Гбіт/с
1 роз’єм живлення для накопичувачів SATA DOM
Група роз’ємів фронтальної панелі
1 аудіо роз’єм на передній панелі
1 порт USB Type-C™, сумісний із пристроями USB 3.2 Gen 1
1 роз’єм для підключення портів USB 3.2 Gen 1
2 роз’єми для підключення портів USB 2.0/1.1
Роз’єм для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2×6 контактів тільки для модуля GC-TPM2.0_S
* Факультативна функція ТРМ (залежить від постачання виробу до конкретного регіону)
1 COM-порт
Перемичка для повернення налаштувань CMOS у стан <За замовчуванням>
2 роз’єми для підключення зовнішніх термодатчиків
Кнопка Q-Flash Plus
* Усі FAN-роз’єми передбачають можливість підключення високопродуктивних системних вентиляторів та помп рідинних систем замкнутого циклу AIO_Pump, Pump потужністю до 24 Вт (сила струму до 2 А/12 В).
Рознімання на задній панелі
1 порт PS/2 для підключення клавіатури та миші
1 порт DisplayPort (вхід)
1 порт HDMI
2 роз’єми SMA для підключення антен (2T2R)
2 порти USB 3.2 Gen 2 (порти Type-A червоного кольору)
2 порти інтерфейсу Thunderbolt™ 3 (порти USB Type-C™ з підтримкою USB 3.2 Gen 2)
3 порти USB 3.2 Gen 1
2 порти USB 2.0/1.1
2 порти RJ-45
1 роз’єм S/PDIF Out <Оптичний вихід>
5 роз’ємів аудіопідсистеми
Мікросхема
I/O-контролера
Контролер портів введення/виводу iTE®
Контроль за станом системи
Автовизначення напруги живлення
Визначення робочої температури
Визначення швидкості обертання вентиляторів
Контроль за станом рідинної системи охолодження
Повідомлення про перевищення порогового значення температури
Повідомлення про вихід з ладу вентиляторів
Управління швидкістю обертання вентиляторів
* Можливість управління швидкістю обертання вентилятора/режимом роботи помпи залежить від типу встановленого вентилятора/помпи
Мікросхема BIOS
1 мікросхема флеш-пам’яті 256 Мбіт
Ліцензійний AMI UEFI BIOS
Функції PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Фірмові функції та технології
Підтримка фірмової утиліти APP Center
* Доступність окремих утиліт у програмі APP Center залежить від моделі материнської плати. Функціонал конкретної утиліти може відрізнятись залежно від моделі материнської плати.
Фірмова утиліта @BIOS™
Утиліта EasyTune
Функція Fast Boot
Функція Game Boost
ON/OFF Charge
Фірмова функція RGB Fusion
Функція Smart Backup
Зведена інформація про систему
Підтримка технології Q-Flash Plus
Фірмова утиліта Q-Flash
Підтримка Xpress Install
ПЗ у комплекті постачання
Антивірусний пакет Norton Internet Security (OEM-версія)
Утиліта cFosSpeed ​​для прискорення та контролю Інтернет-з’єднання
Операційна система
Microsoft Windows 10 (64-розрядна)
Форм-фактор
ATX (305 x 244)